在pcb加工過(guò)程中會(huì)涉及到很多工藝，沉銅就是其中之一。這一環(huán)節(jié)不僅對(duì)pcb加工影響重大，對(duì)產(chǎn)品性能也是影響巨大。今天，小編著重和大家探討一下關(guān)于沉銅這道工序的相關(guān)內(nèi)容，感興趣的朋友可以一起來(lái)了解一下。

  一、沉銅的目的和作用分析

  沉銅的目的很簡(jiǎn)單，就是在電路板的孔壁基材上用化學(xué)方法沉積一層薄薄的化學(xué)銅，以此來(lái)為電鍍銅打底。

  二、沉銅的工藝流程

  第一步、去毛刺

  這一步的作用在于能夠避免劣質(zhì)孔金屬化帶來(lái)的隱患，因?yàn)樵?strong>沉銅之前，電路板需要經(jīng)過(guò)鉆孔工序才能進(jìn)行下一道工序，而鉆孔極容易產(chǎn)生毛刺，最終導(dǎo)致生產(chǎn)中出現(xiàn)隱患。通過(guò)去毛刺的方法能夠解決這一問(wèn)題，還能避免出現(xiàn)堵孔現(xiàn)象。

  第二步、堿性去油

  在pcb加工中，沉銅的堿性去油操作實(shí)際上就是將電路板上的一些臟污，比如指印、氧化物、孔內(nèi)的粉塵等通過(guò)調(diào)整然后將其吸附出來(lái)，確保孔內(nèi)的干凈。一般情況下，這一步采用的多為堿性除油物質(zhì)，有時(shí)候也會(huì)用到酸性。不過(guò)，酸性要比堿性少很多，特別是 其電荷調(diào)整效果不佳，容易產(chǎn)生沉銅背光效果差、孔壁結(jié)合力不足的情況，因此大部分都是使用堿性去油產(chǎn)品。這種產(chǎn)品可控性高，溫度也較高，清洗難度雖然大，但效果很好。

  第三步、微蝕

  微蝕的作用是去掉電路板表面的氧化物，加粗板面，保證其沉銅操作只會(huì)與基材底銅保持良好結(jié)合力。同時(shí)還要確保新生銅面的強(qiáng)烈活性，提高其吸附效果。

  第四步、預(yù)浸和活化

  預(yù)浸的作用是保護(hù)電路板鈀槽不受污染，延長(zhǎng)其使用壽命，因?yàn)槠涑煞峙c鈀槽成分一致，因而能保持孔壁的濕潤(rùn)度，便于日后進(jìn)行活化處理。預(yù)浸液的幣種一般是18波美度左右，這樣效果更好一些。

  活化的作用是在經(jīng)過(guò)堿性除油操作之后，對(duì)帶正電的孔壁進(jìn)行吸附，確保其后續(xù)沉銅操作的均勻性。另外，還要保證沉銅的致密性和連續(xù)性，因此這一步至關(guān)重要。

  第五步、解膠

  解膠能有效去掉膠體鈀顆粒外包圍的亞錫離子，可以直接催化化學(xué)沉銅反應(yīng)。

  第六步、沉銅

 這是最后一步，通過(guò)把鈀核活化誘發(fā)其化學(xué)反應(yīng)，催生新的化學(xué)銅和反應(yīng)副產(chǎn)物，之后就可以作為催化劑進(jìn)行反應(yīng)，最終保證沉銅持續(xù)不斷的進(jìn)行。該步驟處理之后就能在孔壁上形成一層化學(xué)銅，為之后的電鍍銅操作打底。